聚力封测 | 摩尔精英参展半导体设备年会

10月27-29日，以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）和第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心举行，各级领导和众多资深行业专家等嘉宾出席本次大会。本次摩尔精英在大会现场展示了“为量产而生”的自主芯片自动化测试设备 (ATE)，介绍一站式芯片设计和供应链服务，并带来了两场精彩演讲。

摩尔精英参展第十届（2022年）中国半导体设备年会

作为“一站式芯片设计和供应链平台”，摩尔精英结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。摩尔精英在无锡、重庆、合肥自建了2万平方米先进封装测试基地，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英无锡SiP先进封测中心建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000平方米，设计年产能超过1亿颗。封装服务包括：FCBGA工程批和量产、SiP设计、工程批和量产；测试服务以自有测试设备为核心，为客户提供程序开发调试、测试硬件制作、量产测试三大类服务。自年初试运营以来，摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证；同时正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片测试解决方案研发投入和产能布局。摩尔精英合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，月产能300批；重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，月产能200批。

在CIPA开幕式主论坛中，摩尔精英业务拓展副总裁刘竣以《一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新》为题发表演讲。刘竣表示，从芯片设计到制造存在大量数据，但过往数据在设计、晶圆制造、封装测试等环节彼此割裂，因此需要一个平台去整合这些数据，让芯片从概念到制造的数据变得更为可控。摩尔精英采用了DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式，来更好地服务芯片产品从研发到量产的测试。

摩尔精英业务涵盖IT/CAD、设计服务、流片、封装、测试，一站式芯片服务背后的核心是全流程的服务经验和项目管控能力。摩尔精英希望用这种高效敏捷的服务理念、方法、能力和经验去服务好更多的客户，为客户做好风险预测，和优化选择，让客户能够在如今千变万化的情形下，更加专注于自身擅长地方。

摩尔精英测试运营总监蔡丹以《半导体工业的量产测试和量产测试机》为题，对芯片验证测试和量产测试有不同的要求展开了分析。量产测试的重点是低成本、快速、可靠地找出在晶圆生产制造和芯片封装中引入的defects和outliers。从产品覆盖范围、可靠性、使用成本、自动化程度等各方面指标来看，摩尔精英的ATE设备都具有很大的优势，是一款非常适合大批量测试量产的机型。摩尔精英以自主ATE机台为基础，依靠技术实力强、经验丰富的国际化团队，为客户提供测试方案定制，帮助客户降本增效。

摩尔精英ATE测试设备经历了超过二十年的时间和量产双重检验，拥有百亿颗芯片量产测试的经验。该系列ATE测试机台自2015年起，进入国内手机芯片供应商的供应链，测试 AP、PMIC 等产品，迄今已测试近百万片晶圆。2021年6月，摩尔精英测试团队完成了某RF SoC国际大客户的Qualification，开始导入量产。迄今为止，摩尔精英测试团队已为国内外数十个领域的客户完成芯片测试方案开发，并已进入量产。

助力芯片客户高效研发到量产，摩尔精英自建封测基地速览

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无锡SiP先进封测中心主要负责FCBGA工程批/量产，SiP设计/工程/量产及测试，目前月产能500~800万颗；

无锡SiP先进封测中心测试车间配置数十套以自主机台为基础的CP/FT测试产能。目前已为15家客户30余款芯片产品完成工程开发，部分产品已导入量产；

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合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，目前月产能300批；

重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，目前月产能200批。

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂